常温接合が可能となったいま、この新技術がもたらす新しい可能性についてお話します。

　完全固体接合への挑戦

　有機ＥＬが水分、酸素に弱い事は良く知られています。その対策として、セルの内部に乾燥材を入れる、または硝子同士を硝子フリットで接合する等の対策が取られてきました。常温接合は硝子同士がSi 膜を介在させる事のみで接合が可能であり、大型化が叫ばれる有機ＥＬの封止に道を拓く事が出来る技術と考えられます。ただ配線取り出し部の平坦化等解決しなければならない問題も多くあることも事実です。

　片側が硝子、相手側がアルミ箔またはフィルム等の貼り合せ

　ボトムエミッションの有機ＥＬや太陽電池など、デバイス側は硝子である必要性がありますが、カバー側は防湿性の素材であれば、カバー機能が果たせればよい場合があります。常温接合は異種素材の接合が容易に出来る特徴があり、このような用途にも展開できる可能性があります。

　フィルムの貼り合せ

　フレキシブルのデバイス、例えばディスプレイ、照明等の市場性に関して期待する声は大きいです。特に有機ＥＬ照明でのフレキシブルへの要求は多くあります。素材に使用されるフィルムの防湿性に関する研究、開発は世界中でなされています。それにより多くの成果が発表されており、実用化も近いと錯覚されそうです。ただフィルム同士の貼り合せは従来の接着材を使用しての貼り合せしか検討されておらず、実用化の面ではこの工程が問題になると考えております。理論的にはフィルム同士も常温接合が可能であり、この貼り合せの研究も進めて行きたいです。ただこの工程も常圧環境下での成功が鍵となります。

　異種素材の貼り合せ

　様々な用途で異種素材が、其の膨張係数の違いにより、貼り合せが困難な場合が多いと考えられます。常温接合は原理的には異種素材の貼り合せが可能です。

　膨張係数の最適化

　Aと言う素材にBと言う物質を生成する場合、AB 両物質の膨張係数の違いに寄り、両素材の接合が困難な場合があります。この場合Aという素材の裏に、例えば硝子を貼ることにより、膨張係数を変えることが出来ます。このような用途もこの常温接合で可能となります。