基本スペック

対応基板サイズ Max 730×920mm
真空度 1×10-1paオーダー
加圧力 ～2kg/cm2
位置決め精度 ±2μm
基板固定 静電チャック
※オプションにて、貼り合わせ装置内での硬化用途としてホットプレート・スポットUV等追加可能です。

主な使用例

有機EL(AMOLED)、小型液晶、CMOSセンサー　タッチパネル　太陽電池等

対象基板

ガラス、ウエハー、プラスティック、フィルム等

仕様に合わせたカスタマイズが可能です。