独自の非接触加圧方式により､精密なギャップ保持と加圧封止がおこなえます。また、全ての処理が窒素雰囲気下(グローブボックス内)でおこなわれます。封止機能のモジュール化により､お客様の工程に応じて自由なシステムレイアウトが可能です。

対応基板サイズ

200×200mm
400×400mm
370×470mm
550×650mm
610×720mm
730×920mm

基板厚み

1.1mm､0.7mm､0.55mm

位置決め

CCDカメラ＋XYθステージによる位置決め

位置決め精度

±5～50μm

UV硬化

空冷式メタルハライドランプ　14kw×2灯(370×470mm基板の場合)

基板表面温度

50℃以下(6000mj/cm^(2))