HOME > 製品情報 > レーザー設備 > レーザーによるCMPの穴あけ設備
Laser Driller for the CMP Pad
「レーザーによるCMPの穴あけ設備 」
この商品はLTS社との提携で販売をしております。
- ■General Specification
-
- Laser : High Power CO2 laserb
- Via hole drilling size
: Min 50 μm ~ Max 800 μm
- X, Y Stage Accuracy :+/- 5μm
- Stage Resolution : 0.5 μm
- ■Feature
- - High throughput
- High Accuracy Stage
- Narrow HAZ(Heat affected zone)
- Easy operation & maintenance
