HOME > 製品情報 > 関連技術 > 多段式ホットプレートオーブン
時間の要する熱処理において多段式オーブンは一括処理により、タクトタイムを短縮することが可能です。IR式、ホットプレート式、熱風循環式と多彩なラインナップがあります。
- 基本スペック
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対応基板サイズ Max1500×1850mm
基板搭載数 20枚
最大温度 200℃
温度分布 ±5℃
※オプションにて、真空対応や窒素循環・溶媒回収ユニット等の追加変更が可能です。 - 主な使用例
- 液晶パネル、有機EL、PDP等
仕様に合わせたカスタマイズが可能です。
