常温接合
- 常温接合とは？
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これは接着、接合方式の一つです。特徴は
- 有機系接着剤を使いません。
- 紫外線照射やレーザー照射等の外からのエネルギーを使いません。
- ただ接触させるだけで、モノとモノの接合が出来る技術です。
- 中間膜常温接合って何ですか？
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これまでシリコンウェハ等は通常の常温接合で接合可能でしたが、イオン化合物（ガラス等）や高分子フィルムは接合できませんでした。これを可能にしたのが中間膜を介した常温接合です。代表的な中間膜はSiです。
中間膜はその用途にあわせて、各種選択が可能です。導電性、被導電性、透過性など、接合膜に機能性を持たせることができます。
中間膜：SI, SiC, Al, Cu, Cr, Ni, Ti等が選択可能です。
- 接合できる材料は何と何ですか？
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理論的にはすべての材料が接合できます。
ただ接合する材料の表面粗さが重要になります。素材により、求められる表面粗さは異なります。詳細はお問い合せください。
- 金属（箔）の接合は可能ですか？
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可能です。
金属同士、金属とポリマー系フィルムの接合も可能です。
仮接合
- 最近、すべての基板を薄型にしたいと言う要求が増えてます。その時重要なのがキャリアに薄型基板を接合し、工程終了後、剥がす技術です。これらの工程に常温接合技術は使えますか？
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常温接合は貼合わせ強度が調整できる技術です。
近年キャリア基板に薄型基板を接合し、工程終了後、剥がせる技術が求められています。
常温接合、仮接合技術はこの要求にこたえられる技術です。プロセス
透明接合
常温透明接合
今までのSi中間膜接合は茶色に着色します。新技術の透明常温接合では着色は有りません。我々はこの技術が必要なアプリケーションを探しています。
新たに開発した透明中間膜で透明性（99％以上）を維持した常温接合が可能になりました。
透明常温接合の応用分野
- MEMSの光学素子
- ディスプレイ
- レーザー光学素子
99%以上の透過性を実現
透明常温接合のサンプルを展示しています
